1、公司简介：广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。项目总投资75亿元，占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。2、主营业务：面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发的Foundry公司 ，为新能源汽车领域和工控领域的IDM、设计公司、汽车和工业领域终端客户提供芯片制造代工服务。3、公司规模：注册资本：4亿人民币，投资75亿 ，占地150亩，约20万平方米 。4、管理技术团队：由主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运的高管构成，拥有碳化硅芯片大规模运营的丰富经验 ；技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅领域具有前瞻性的技术研发能力。5、服务领域：新能源汽车领域 ；工业电源领域、逆变器、伺服器、充电桩等 ；智能电网、光伏、风能发电领域6、股东构成：吉利汽车集团威睿电动汽车技术有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、广州芯合科技投资合伙企业
